Feasycom stellt neue Bluetooth-Technologien auf Japans Leitmesse für drahtlose Kommunikation vor

15. Januar 2026

Am 28. Mai 2025 stellte die Shenzhen Feasycom Technology Co., Ltd. auf der Wireless Japan 2025 in Tokio ihre neuesten Entwicklungen im Bereich Bluetooth-Module vor und zog damit große Aufmerksamkeit von Fachbesuchern und Branchenvertretern auf sich. Am Stand W-32 präsentierte das Unternehmen innovative Lösungen wie LE Audio, Bluetooth Angle of Arrival (AoA) sowie Bluetooth Low Energy (BLE)-Module. Besonders im Fokus stand das LE-Audio-Modul mit dem energieeffizienten LC3-Audiocodec, das eine verlustfreie Audioübertragung bei niedriger Latenz ermöglicht und gleichzeitig den Energieverbrauch deutlich senkt. Produkte mit Bluetooth-Funktionalität und ähnlichen Eigenschaften erfordern in der Regel eine TELEC-Zertifizierung, um für den Import und Verkauf in Japan zugelassen zu werden.

Auch die BLE-Module von Feasycom, die durch niedrigen Energieverbrauch, Kosteneffizienz und einfache Integration überzeugen, fanden großes Interesse. Sie bieten stabile Leistung und hohe Kompatibilität und sind vielseitig in Bereichen wie Smart Home, Medizintechnik, Industrieautomatisierung und Messtechnik einsetzbar. Der Regionaldirektor für Japan erklärte, dass Feasycom mit der Teilnahme an der Messe die internationale Zusammenarbeit stärken, seine Innovationskraft im Bereich der drahtlosen Kommunikation demonstrieren und die Verbreitung von Bluetooth-Modultechnologien weiter vorantreiben möchte. Die Wireless Japan gilt als eine führende Fachmesse der drahtlosen Kommunikationsbranche und zieht jährlich internationale Aussteller an. Feasycom verfügt über mehr als zehn Jahre technologische Erfahrung und hat seine Produkte weltweit exportiert – unter anderem in die USA, nach Europa, Indien, Südkorea und Japan – mit kumulierten Auslieferungen in dreistelliger Millionenhöhe.

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